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針對客戶日新月異的需求,提供終端產用各種IC封裝晶片服務...MORE
產品涵括記憶儲存卡、接觸式、非接觸式晶片卡等完整解決方案...MORE
(2023/9/8)參訪藍摩儲能案場,能源局與工研院展開「電池健檢計畫」...MORE
藍摩半導體為致力於OEM/ODM之專業封測廠及製卡廠,除即有接觸式卡片、非接觸式卡片及記憶卡等產品外,憑藉著專業的研發及生產技術,已拓展至近距離無線通訊(NFC)、SPI NAND等產品,主要就是以「安全行動支付產品」為公司營運主軸。
我們秉持「誠信、創新、合作、永續」作為企業的核心價值,持續不斷的提升產品平台上的深度及廣度,目標成為全球最佳封裝/模組/應用產品之專業製造商。