WSON記憶卡模組封裝

出色的散熱性能(將外露散熱片焊接到板上可提供从裸片到板的出色傳熱路径)

更小的尺寸、外形和接触焊盘位置允许部件放置在更靠近板上其他组件的位置)

使用標準表面貼裝設備和流程進行 PCB 组装

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LGA記憶卡模組封裝

觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。

現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA。

應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。

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TSOP記憶卡模組封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫,即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳,TSOP適合用SMT技術(表面安裝技術)在PCB(印製電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時,寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動)減小,適合高頻應用,操作比較方便,可靠性也比較高。

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智慧卡或特殊晶片模組生產

一種資料存放的元件,利用IC封裝技術,透過打線的方式,將一個或一個以上的裸晶,與不同基材之軟性電路載板接合,所生產製造出來的集成電路模組,提供資料的運算與存取等功能。

從晶圓研磨切割到模組封裝服務,結合卡片印刷和植入模組,與完整的發卡服務,提供客戶一站式完整優質服務。
 

提供的產品類型:

  1. 接觸式/非接觸式/雙介面模組
    (6PIN/8PIN/ MFF2(QFN8)/DFN6 /MOA2/MOA4/多晶片封裝)

  2. 薄膜式貼卡模組: 
    4FF(Nano SIM卡)尺寸,薄膜式貼卡模組僅有0.18~0.2mm厚。
    當高安全性晶片貼在SIM卡上時,搭配出門必帶之手機內建指紋等生物辨識使用;雙重安全認證防護。

  3. 壓模成型卡片模組:
    新一代智能卡;環保,5G連網 可插入SIM卡的device都可使用;僅有4FF卡片尺寸,捨去多餘的PVC卡體,體積小省運費,且為M2M耐高溫特性

   4. 壓力感測器等支架型模組封裝

   5. 提供模組個人化發卡服務

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