LGA記憶卡模組封裝

LGA記憶卡模組封裝

  • LGA(Land Grid Array)為平面網格陣列封裝,應用於高速 邏輯 LSI 電路。

  • 即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝,裝配時插入插座即可。

  • 現已運行的有227觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA。

  • LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。

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