TSOP 記憶卡模組封裝

TSOP 記憶卡模組封裝

  • TSOP(Thin Small Outline Package),即薄型小尺寸封裝。

  • TSOP的典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳。

  • 適合用SMT技術(表面安裝技術)在PCB(印製電路板)上安裝布線。

  • TSOP封裝外形尺寸時,寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動)減小,適合高頻應用,操作較方便,可靠性也較高。

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