智慧卡或特殊晶片模組生產

智慧卡或特殊晶片模組生產

  • 藍摩半導體為國內智慧卡封裝製造領導廠商。

  • 擁有優異的IC封裝技術,透過打線的方式,將一個或以上的裸晶,與不同基材之軟性電路載板接合。

  • 從晶圓研磨切割到模組封裝服務,結合卡片印刷和植入模組,與完整的發卡服務,提供客戶一站式完整優質服務。

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提供的產品類型:

(1)接觸式/非接觸式/雙介面模組:

(6PIN/8PIN/ MFF2(QFN8)/DFN6 /MOA2/MOA4/多晶片封裝)。

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(2)薄膜式貼卡模組:

4FF(Nano SIM卡)尺寸,薄膜式貼卡模組僅有0.18~0.2mm厚。
當高安全性晶片貼在SIM卡上時,搭配出門必帶之手機內建指紋等生物辨識使用;雙重安全認證防護。

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(3)壓模成型卡片模組:

新一代智能卡;環保,5G連網,僅有4FF卡片尺寸,捨去多餘的PVC卡體,體積小省運費,且為M2M耐高溫特性

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(4)壓力感測器等支架型模組封裝:

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(5)提供模組個人化發卡服務: